ನಿಯತಾಂಕ:
| ನಿಯತಾಂಕದ ಹೆಸರು | ಗುಣಲಕ್ಷಣ ಮೌಲ್ಯ |
| ರೋಹ್ಸ್ ಪ್ರಮಾಣೀಕರಿಸಲ್ಪಟ್ಟಿದೆಯೇ? | ಭೇಟಿಯಾಗುತ್ತಾನೆ |
| ವ್ಯಾಪಾರ ಹೆಸರುಗಳು | XILINX (Xilinx) |
| ಅನುಸರಣೆ ಕೋಡ್ ಅನ್ನು ತಲುಪಿ | ಕಂಪ್ಲೀಟ್ |
| ECCN ಕೋಡ್ | 3A991.D |
| ಗರಿಷ್ಠ ಗಡಿಯಾರ ಆವರ್ತನ | 667 MHz |
| JESD-30 ಕೋಡ್ | S-PBGA-B484 |
| JESD-609 ಕೋಡ್ | e1 |
| ಆರ್ದ್ರತೆಯ ಸೂಕ್ಷ್ಮತೆಯ ಮಟ್ಟ | 3 |
| ನಮೂದುಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ | 338 |
| ತಾರ್ಕಿಕ ಘಟಕಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ | 147443 |
| ಔಟ್ಪುಟ್ ಸಮಯಗಳು | 338 |
| ಟರ್ಮಿನಲ್‌ಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ | 484 |
| ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ದೇಹದ ವಸ್ತು | ಪ್ಲಾಸ್ಟಿಕ್/ಎಪಾಕ್ಸಿ |
| ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಕೋಡ್ | FBGA |
| ಸಮಾನ ಕೋಡ್ ಅನ್ನು ಎನ್ಕ್ಯಾಪ್ಸುಲೇಟ್ ಮಾಡಿ | BGA484,22X22,32 |
| ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಆಕಾರ | ಚೌಕ |
| ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ರೂಪ | ಗ್ರಿಡ್ ಅರೇ, ಫೈನ್ ಪಿಚ್ |
| ಗರಿಷ್ಠ ರಿಫ್ಲೋ ತಾಪಮಾನ (ಸೆಲ್ಸಿಯಸ್) | 260 |
| ವಿದ್ಯುತ್ ಸರಬರಾಜು | 1.2,1.2/3.3,2.5/3.3 ವಿ |
| ಪ್ರೊಗ್ರಾಮೆಬಲ್ ಲಾಜಿಕ್ ಪ್ರಕಾರ | ಫೀಲ್ಡ್ ಪ್ರೋಗ್ರಾಮೆಬಲ್ ಗೇಟ್ ಅರೇ |
| ಪ್ರಮಾಣೀಕರಣ ಸ್ಥಿತಿ | ಅರ್ಹತೆ ಹೊಂದಿಲ್ಲ |
| ಮೇಲ್ಮೈ ಆರೋಹಣ | ಹೌದು |
| ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ | CMOS |
| ಟರ್ಮಿನಲ್ ಮೇಲ್ಮೈ | ಟಿನ್ ಸಿಲ್ವರ್ ತಾಮ್ರ |
| ಟರ್ಮಿನಲ್ ರೂಪ | ಬಾಲ್ |
| ಟರ್ಮಿನಲ್ ಪಿಚ್ | 0.8 ಮಿ.ಮೀ |
| ಟರ್ಮಿನಲ್ ಸ್ಥಳ | ಬಾಟಮ್ |
| ಗರಿಷ್ಠ ರಿಫ್ಲೋ ತಾಪಮಾನದಲ್ಲಿ ಗರಿಷ್ಠ ಸಮಯ | 30 |
ಸಾಮಾನ್ಯ ವಿವರಣೆ :
Xilinx® 7 ಸರಣಿಯ FPGAಗಳು ನಾಲ್ಕು FPGA ಕುಟುಂಬಗಳನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಿರುತ್ತವೆ, ಇದು ಕಡಿಮೆ ವೆಚ್ಚ, ಸಣ್ಣ ಫಾರ್ಮ್ ಫ್ಯಾಕ್ಟರ್, ಸಿಸ್ಟಮ್ ಅಗತ್ಯತೆಗಳ ಸಂಪೂರ್ಣ ಶ್ರೇಣಿಯನ್ನು ಪರಿಹರಿಸುತ್ತದೆ.
ವೆಚ್ಚ-ಸೂಕ್ಷ್ಮ, ಹೆಚ್ಚಿನ ಪ್ರಮಾಣದ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್‌ಗಳು ಅಲ್ಟ್ರಾ ಹೈ-ಎಂಡ್ ಕನೆಕ್ಟಿವಿಟಿ ಬ್ಯಾಂಡ್‌ವಿಡ್ತ್, ಲಾಜಿಕ್ ಸಾಮರ್ಥ್ಯ ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚು ಬೇಡಿಕೆಯಿರುವ ಸಿಗ್ನಲ್ ಪ್ರೊಸೆಸಿಂಗ್ ಸಾಮರ್ಥ್ಯ
ಹೆಚ್ಚಿನ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್‌ಗಳು.7 ಸರಣಿ FPGA ಗಳು ಸೇರಿವೆ:
• Spartan®-7 ಕುಟುಂಬ: ಕಡಿಮೆ ವೆಚ್ಚ, ಕಡಿಮೆ ಶಕ್ತಿ ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚಿನದಕ್ಕಾಗಿ ಆಪ್ಟಿಮೈಸ್ ಮಾಡಲಾಗಿದೆ
I/O ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆ.ಕಡಿಮೆ-ವೆಚ್ಚದಲ್ಲಿ, ಅತ್ಯಂತ ಚಿಕ್ಕದಾದ ಫಾರ್ಮ್-ಫ್ಯಾಕ್ಟರ್‌ನಲ್ಲಿ ಲಭ್ಯವಿದೆ
ಚಿಕ್ಕ PCB ಹೆಜ್ಜೆಗುರುತುಗಾಗಿ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್.
• Artix®-7 ಕುಟುಂಬ: ಧಾರಾವಾಹಿಯ ಅಗತ್ಯವಿರುವ ಕಡಿಮೆ ಪವರ್ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್‌ಗಳಿಗಾಗಿ ಆಪ್ಟಿಮೈಸ್ ಮಾಡಲಾಗಿದೆ
ಟ್ರಾನ್ಸ್ಸಿವರ್ಗಳು ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚಿನ ಡಿಎಸ್ಪಿ ಮತ್ತು ಲಾಜಿಕ್ ಥ್ರೋಪುಟ್.ಕಡಿಮೆ ಒದಗಿಸುತ್ತದೆ
ಹೆಚ್ಚಿನ ಥ್ರೋಪುಟ್, ವೆಚ್ಚ-ಸೂಕ್ಷ್ಮ ವೆಚ್ಚದ ವಸ್ತುಗಳ ಒಟ್ಟು ಬಿಲ್
ಅರ್ಜಿಗಳನ್ನು.
• Kintex®-7 ಕುಟುಂಬ: 2X ಜೊತೆಗೆ ಉತ್ತಮ ಬೆಲೆ-ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಗಾಗಿ ಆಪ್ಟಿಮೈಸ್ ಮಾಡಲಾಗಿದೆ
ಹಿಂದಿನ ಪೀಳಿಗೆಗೆ ಹೋಲಿಸಿದರೆ ಸುಧಾರಣೆ, ಹೊಸ ವರ್ಗವನ್ನು ಸಕ್ರಿಯಗೊಳಿಸುತ್ತದೆ
FPGA ಗಳ.
• Virtex®-7 ಕುಟುಂಬ: ಅತ್ಯಧಿಕ ಸಿಸ್ಟಮ್ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಗಾಗಿ ಆಪ್ಟಿಮೈಸ್ ಮಾಡಲಾಗಿದೆ ಮತ್ತು
ಸಿಸ್ಟಮ್ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯಲ್ಲಿ 2X ಸುಧಾರಣೆಯೊಂದಿಗೆ ಸಾಮರ್ಥ್ಯ.ಅತ್ಯುನ್ನತ
ಸ್ಟ್ಯಾಕ್ ಮಾಡಿದ ಸಿಲಿಕಾನ್ ಇಂಟರ್‌ಕನೆಕ್ಟ್ (SSI) ಮೂಲಕ ಸಕ್ರಿಯಗೊಳಿಸಲಾದ ಸಾಮರ್ಥ್ಯ ಸಾಧನಗಳು
ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ.
ಅತ್ಯಾಧುನಿಕ, ಉನ್ನತ-ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆ, ಕಡಿಮೆ-ಶಕ್ತಿ (HPL), 28 nm, ಹೈ-ಕೆ ಮೆಟಲ್ ಗೇಟ್ (HKMG) ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದ ಮೇಲೆ ನಿರ್ಮಿಸಲಾಗಿದೆ, 7 ಸರಣಿ FPGA ಗಳು ಸಕ್ರಿಯಗೊಳಿಸುತ್ತವೆ
2.9 Tb/s ನ I/O ಬ್ಯಾಂಡ್‌ವಿಡ್ತ್, 2 ಮಿಲಿಯನ್ ಲಾಜಿಕ್ ಸೆಲ್ ಸಾಮರ್ಥ್ಯ ಮತ್ತು 5.3 TMAC/s DSP ಯೊಂದಿಗೆ ಸಿಸ್ಟಮ್ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯಲ್ಲಿ ಸಾಟಿಯಿಲ್ಲದ ಹೆಚ್ಚಳ, 50% ಕಡಿಮೆ ಸೇವಿಸುವಾಗ
ASSP ಗಳು ಮತ್ತು ASIC ಗಳಿಗೆ ಸಂಪೂರ್ಣ ಪ್ರೊಗ್ರಾಮೆಬಲ್ ಪರ್ಯಾಯವನ್ನು ನೀಡಲು ಹಿಂದಿನ ಪೀಳಿಗೆಯ ಸಾಧನಗಳಿಗಿಂತ ಶಕ್ತಿ.
7 ಸರಣಿ FPGA ವೈಶಿಷ್ಟ್ಯಗಳ ಸಾರಾಂಶ
• ನೈಜ 6-ಇನ್‌ಪುಟ್ ನೋಟವನ್ನು ಆಧರಿಸಿ ಸುಧಾರಿತ ಉನ್ನತ-ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯ FPGA ತರ್ಕ
ಅಪ್ ಟೇಬಲ್ (LUT) ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವನ್ನು ವಿತರಿಸಿದ ಮೆಮೊರಿಯಂತೆ ಕಾನ್ಫಿಗರ್ ಮಾಡಬಹುದು.
• ಆನ್-ಚಿಪ್ ಡೇಟಾಗಾಗಿ ಅಂತರ್ನಿರ್ಮಿತ FIFO ಲಾಜಿಕ್‌ನೊಂದಿಗೆ 36 Kb ಡ್ಯುಯಲ್-ಪೋರ್ಟ್ ಬ್ಲಾಕ್ RAM
ಬಫರಿಂಗ್.
• DDR3 ಬೆಂಬಲದೊಂದಿಗೆ ಉನ್ನತ-ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯ SelectIO™ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ
1,866 Mb/s ವರೆಗಿನ ಇಂಟರ್‌ಫೇಸ್‌ಗಳು.
• ಅಂತರ್ನಿರ್ಮಿತ ಬಹು-ಗಿಗಾಬಿಟ್ ಟ್ರಾನ್ಸ್‌ಸಿವರ್‌ಗಳೊಂದಿಗೆ ಹೆಚ್ಚಿನ ವೇಗದ ಸರಣಿ ಸಂಪರ್ಕ
600 Mb/s ನಿಂದ ಗರಿಷ್ಠ.6.6 Gb/s ದರಗಳು 28.05 Gb/s ವರೆಗೆ, ಕೊಡುಗೆ a
ವಿಶೇಷ ಕಡಿಮೆ-ವಿದ್ಯುತ್ ಮೋಡ್, ಚಿಪ್-ಟು-ಚಿಪ್ ಇಂಟರ್ಫೇಸ್‌ಗಳಿಗೆ ಹೊಂದುವಂತೆ ಮಾಡಲಾಗಿದೆ.
• ಬಳಕೆದಾರ ಕಾನ್ಫಿಗರ್ ಮಾಡಬಹುದಾದ ಅನಲಾಗ್ ಇಂಟರ್ಫೇಸ್ (XADC), ಡ್ಯುಯಲ್ ಅನ್ನು ಸಂಯೋಜಿಸುತ್ತದೆ
12-ಬಿಟ್ 1MSPS ಅನಲಾಗ್-ಟು-ಡಿಜಿಟಲ್ ಪರಿವರ್ತಕಗಳು ಆನ್-ಚಿಪ್ ಥರ್ಮಲ್ ಮತ್ತು
ಪೂರೈಕೆ ಸಂವೇದಕಗಳು.
• 25 x 18 ಗುಣಕ, 48-ಬಿಟ್ ಸಂಚಯಕ ಮತ್ತು ಪೂರ್ವ-ಸೇರಿಸುವಿಕೆಯೊಂದಿಗೆ DSP ಸ್ಲೈಸ್‌ಗಳು
ಆಪ್ಟಿಮೈಸ್ಡ್ ಸಿಮೆಟ್ರಿಕ್ ಸೇರಿದಂತೆ ಹೆಚ್ಚಿನ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯ ಫಿಲ್ಟರಿಂಗ್‌ಗಾಗಿ
ಗುಣಾಂಕ ಫಿಲ್ಟರಿಂಗ್.
• ಶಕ್ತಿಯುತ ಗಡಿಯಾರ ನಿರ್ವಹಣೆ ಅಂಚುಗಳು (CMT), ಹಂತ-ಲಾಕ್ ಅನ್ನು ಸಂಯೋಜಿಸುವುದು
ಲೂಪ್ (PLL) ಮತ್ತು ಮಿಕ್ಸೆಡ್-ಮೋಡ್ ಕ್ಲಾಕ್ ಮ್ಯಾನೇಜರ್ (MMCM) ಬ್ಲಾಕ್‌ಗಳು ಹೆಚ್ಚಿನವು
ನಿಖರತೆ ಮತ್ತು ಕಡಿಮೆ ನಡುಕ.
• ಮೈಕ್ರೊಬ್ಲೇಜ್™ ಪ್ರೊಸೆಸರ್‌ನೊಂದಿಗೆ ಎಂಬೆಡೆಡ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯನ್ನು ತ್ವರಿತವಾಗಿ ನಿಯೋಜಿಸಿ.
• PCI Express® (PCIe) ಗಾಗಿ ಇಂಟಿಗ್ರೇಟೆಡ್ ಬ್ಲಾಕ್, x8 Gen3 ವರೆಗೆ
ಎಂಡ್‌ಪಾಯಿಂಟ್ ಮತ್ತು ರೂಟ್ ಪೋರ್ಟ್ ವಿನ್ಯಾಸಗಳು.
• ಬೆಂಬಲ ಸೇರಿದಂತೆ ವಿವಿಧ ರೀತಿಯ ಕಾನ್ಫಿಗರೇಶನ್ ಆಯ್ಕೆಗಳು
ಸರಕು ನೆನಪುಗಳು, HMAC/SHA-256 ಜೊತೆಗೆ 256-ಬಿಟ್ AES ಎನ್‌ಕ್ರಿಪ್ಶನ್
ದೃಢೀಕರಣ, ಮತ್ತು ಅಂತರ್ನಿರ್ಮಿತ SEU ಪತ್ತೆ ಮತ್ತು ತಿದ್ದುಪಡಿ.
• ಕಡಿಮೆ-ವೆಚ್ಚ, ವೈರ್-ಬಾಂಡ್, ಬೇರ್-ಡೈ ಫ್ಲಿಪ್-ಚಿಪ್ ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚಿನ ಸಿಗ್ನಲ್ ಇಂಟೆಗ್ರಿಟಿ ಫ್ಲಿಪ್
ಚಿಪ್ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಕುಟುಂಬ ಸದಸ್ಯರ ನಡುವೆ ಸುಲಭ ವಲಸೆಯನ್ನು ನೀಡುತ್ತದೆ
ಅದೇ ಪ್ಯಾಕೇಜ್.ಎಲ್ಲಾ ಪ್ಯಾಕೇಜುಗಳು Pb-ಮುಕ್ತವಾಗಿ ಲಭ್ಯವಿದೆ ಮತ್ತು ಆಯ್ಕೆಮಾಡಲಾಗಿದೆ
Pb ಆಯ್ಕೆಯಲ್ಲಿ ಪ್ಯಾಕೇಜುಗಳು.
• 28 nm ನೊಂದಿಗೆ ಹೆಚ್ಚಿನ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆ ಮತ್ತು ಕಡಿಮೆ ಶಕ್ತಿಗಾಗಿ ವಿನ್ಯಾಸಗೊಳಿಸಲಾಗಿದೆ,
HKMG, HPL ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ, 1.0V ಕೋರ್ ವೋಲ್ಟೇಜ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ ಮತ್ತು
ಇನ್ನೂ ಕಡಿಮೆ ಶಕ್ತಿಗಾಗಿ 0.9V ಕೋರ್ ವೋಲ್ಟೇಜ್ ಆಯ್ಕೆ.
